THine Electronics, Inc.（Tokyo Stock Exchange: 6769，以下简称 "THine"）是全球领先的无晶圆厂半导体供应商，提供创新的混合信号LSI和模拟技术以及基于AI/IoT的重要解决方案和AI/数据服务器。该公司今天宣布已开发出业界首款支持PAM4（脉冲幅度调制4级）64Gbps（千兆位/秒）的PCIe6.0光学无DSP（数字信号处理器）芯片组，并将于9月23日至25日在德国法兰克福举行的欧洲最大的光纤通信技术行业展览会 ECOC2024（https://www.ecocexhibition.com/ ）上展出。
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THine的光学芯片组可将数据中心光通信系统中的DSP移除，从而将功耗降低60%，将延迟降低90%。现有众多PCIe先进光学通信都存在功耗大的瓶颈。例如，硅光子类型的外部调制激光器耗电量大，现有的垂直腔面发射激光器（VCSEL）驱动器类型的DSP也是如此。此外，DSP的数字信号处理也存在一定的延迟问题。
为了突破这些难题，THine开发了这款新的芯片组，该芯片组由VCSEL驱动器和跨阻抗放大器（TIA）组成，适用于采用THine先进模拟技术的PCIe6.0无DSP有源光缆（AOC）解决方案。
这款业界首创的光学PAM4 64Gbps芯片组通过改进THine的模拟技术实现了精确的信号恢复性能，在数据传输的光模块甚至终端ASIC中取消了DSP。与其他类型的光通信相比，这种无DSP解决方案可大幅降低功耗，并消除系统中的DSP延迟。
THine Electronics, Inc.总裁兼首席运营官Yoichiro Minami表示：“生成式人工智能的广泛普及导致数据中心的电力消耗大幅增加，而THine基于模拟的芯片组将光学DSP从数据中心的光通信中移除，提供有效的解决方案，可节省60%的电力。使用该解决方案，数据中心还可以将光通信延迟降低90%，从而提高人工智能处理的响应时间。此外，THine还计划为PCIe7.0开发先进的光学芯片组。”
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关于THine
THine Electronics Incorporated是一家无晶圆厂半导体制造商，提供创新的混合信号 LSI 和模拟技术。提供的技术包括V-by-One®HS plus、LVDS、其他高速数据信号发射、ISP、定时控制器、模数转换器、电源管理和 LED/电机驱动器，并通过Cathay Tri-Tech, Inc.提供人工智能/物联网/M2M 解决方案，通过THine Hyperdata, Inc.提供人工智能/数据服务器解决方案。
THine总部位于东京，在横滨、台北、首尔、香港、深圳、上海和圣克拉拉设有子公司。THine在东京证券交易所上市，证券代码为 6769。要了解更多信息，请访问https://www.thine.co.jp/zh_cn/.
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